FPC（柔性电路板）的材质主要由基材、导电层和封装材料组成，具体如下：
一、基材
主要材料 - 聚酰亚胺（PI）：
具有优异的机械强度、化学稳定性和耐高温性能，是FPC最常用基材。
- 聚酯薄膜：成本较低，柔性和可塑性较好，适用于对性能要求稍低的场景。
其他基材 - 聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）：
轻量化和成本效益较高的选择。
- 芳酰胺纤维酯：耐高温性能优异，适用于高频电路。
二、导电层
通过化学电镀或蒸镀工艺在基材表面镀覆铜箔，形成导电层。根据层数不同，FPC分为：
单层板：仅一面有导电层；
双层板/多层板：两面或更多层导电层，适合复杂电路。
三、封装材料
透明胶：用于固定导电层与基材，同时具备绝缘性能。
四、其他关键材料
金属覆铜工艺：需使用化学物质处理基材表面，形成均匀铜箔层；
工艺辅助材料：如蚀刻液、抗氧化层等，确保电路稳定性和可靠性。
总结
FPC的核心材质是聚酰亚胺或聚酯薄膜，其可挠性、轻量化和高密度特性使其成为移动设备、医疗设备等领域的理想选择。随着技术发展，聚酰亚胺等高性能基材的应用比例持续提升。